Sick图像传感器在半导体的测试和分类上的运用

作者:admin   发布时间:2018/8/22 10:30:16   浏览次数:1750

1、半导体组件的就位和位置检查（图像传感器）

        半导体产品在进行深加工时由托盘或输送带运送，而错误的校准可引起产品损坏并导致成本增加。与传统的、复杂的二维图像处理设计概念相比，二维视觉传感器 Inspector 作为独立解决方案极大地提高了效率而减少了成本。

2、通过智能检测方法进行托盘的精确校准（光电传感器）

        在校准时，即使是极小的错误也可能引起损坏，而识别这些错误则需要高昂的成本和复杂的过程。为此，SICK 开发出了微型光电传感器 W2S-2。所述光电传感器在校准时具有极高的精度，却全无基于激光方案的高成本和风险。PinPoint LED 技术采用聚焦的精确光点，其精度堪比激光，却有着更长的使用寿命

3、半导体芯片接口的三维检查和测量（图像传感器）

        半导体芯片成品在发货前须进行最后检查，检查要求进行苛刻的测试（老化试验）。在测试中，对功能性、机械完整性、触点质量及其在球栅阵列中的共面形进行测试。三维摄像机系统 Ranger 以行业要求的精确度每小时监控多达 10,000 个组件。凭借在光学、电子和软件领域的经验，SICK 为三维图像处理领域中的这一高要求应用提供了方案。

4、对托盘中半导体芯片的可靠的就位检测(光纤传感器，光电传感器)

        在空间狭窄时，如何对运输托盘中半导体芯片进行可靠的检测，是提高机器产能这一课题的重要方面。在此，SICK 的光纤传感器 WLL180T 正是适合的解决方案。其可靠的技术、极短的反应时间 (16 µs) 和与 LL3 系列微型光导纤维体的通用组合确保在狭小空间内也能可靠而迅速地检测。该方案相对于摄像机系统不仅更经济，而且完全契合机器的要求。

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