日本OPTEX激光位移传感器在线路板厚度测量中的应用

作者:admin   发布时间:2016/5/18 19:15:49   浏览次数:2038

OPTEX激光位移传感器作为新科技的领域传感器，应用的范围逐渐广泛，目前多用于电子设备行业，其中一项就是利用激光位移传感器测量线路板的厚度。

线路板特别是铜箔基板质量随着电子系统轻薄短小，高功能，高密度及高可靠性的发展，要求越来越严格。

线路板中铜箔基板制造，其工艺制造流程复杂，工序多，从原料玻璃纤维进料检验规格，胶片的烘烤条件以及胶含量，胶流量，胶化的时间，转化的成度等，这些基板压合条件的设定，都会影响其厚度和质量（平整度）。

日本OPTEX的激光位移传感器由于其丰富的型号及高达0.2μm分辨率性能，线性精度高达0.05%，很好的解决了线路板基板厚度检测和平整度检测的问题。而且由于其高性价比的特点，在为客户解决问题的同时，有效的降低了客户的成本。

日本OPTEX的CD5系列激光位移传感器，具有高精度和高性能，革命性的紧密型机型。采用新型的混合透镜光学原理，熔合先前多种光学技术，实现业界最微小型的位移传感器：超高性价比，内置测量处理器，具有与高端产品一样的反馈回路。CD5系列激光位移传感器感应头无需连接控制器，可以独立工作。CD5系列激光位移传感器控制可以实现多重运算，同时可以连接3个感应头，实现差值计算。

日本OPTEX的激光位移传感器，对锂电池厚度及平整度的检测，特别是在线检测功能的实现，帮助客户在品质保证方面实现很好的飞跃，大大减低了客户的不良率，同时提高客户是生产效率。获得了生益科技等企业一直的好评和信赖。